5G臨近，廠商加緊卡位基帶芯片
2018-06-11 09:26:39
來源：人民郵電報
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原標題：5G臨近，廠商加緊卡位基帶芯片
隨著5G網(wǎng)絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預計將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
M70現(xiàn)身臺北國際電腦展
在近日的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科表示，2019年業(yè)界將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的終端產(chǎn)品推出。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在媒體會上表示，聯(lián)發(fā)科一直以來都在積極布局5G市場，很早就與相關通信行業(yè)大公司，包括諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動、華為等進行合作。如今，全新推出的 M70芯片，將支持 5G NR，并且符合 3GPP Release 15 的最新標準規(guī)范，最高可達5Gbps傳輸速率。
需要注意的是，聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，還必須與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。不過，陳冠州表示，獨立型的產(chǎn)品是很好的練功產(chǎn)品，這也能幫助未來的單芯片產(chǎn)品在推出時有更好的整合效能。
需要指出的是，相對于聯(lián)發(fā)科的5G進度，高通驍龍X50的進度更快，預計將在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機廠商簽訂了大筆采購意向協(xié)議，因此，可能會對聯(lián)發(fā)科未來5G芯片銷量產(chǎn)生壓制。對此，陳冠州指出：
“
中國大陸地區(qū)仍是聯(lián)發(fā)科主要的市場之一，而且也配置了最多的資源。所以，面對競爭對手的布局，聯(lián)發(fā)科會持續(xù)在中國大陸地區(qū)的經(jīng)營，并且與相關客戶進行合作，預計2019年也將會看見搭配聯(lián)發(fā)科5G數(shù)據(jù)芯片的終端產(chǎn)品出現(xiàn)。
”
芯片廠商爭相布局5G
去年10月，高通正式展示了其首款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片——驍龍X50，并宣布其成功實現(xiàn)了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數(shù)據(jù)連接。同時，高通還展示了基于驍龍X50的5G手機的參考設計，并預計最快在2019年上半年就會看到相應的終端設備。
緊隨高通之后，去年11月，英特爾也宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號為XMM 8060。英特爾預計2019年年底將會商用。
雖然三星一直未發(fā)布自己的5G芯片，但是，這并不代表三星在5G芯片上的研發(fā)落后了。相反，早在2017年年初，三星就曾宣布其為5G基礎設施所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，而且三星的基帶芯片主要用于自家的智能手機，所以其內(nèi)部5G芯片的實際進度并不被外界所知。樂觀估計，明年年初發(fā)布的三星S10有望搭載三星自己的5G芯片。
今年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列的調(diào)制解調(diào)器，面向多元化市場、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作。基于雙方的合作，展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外，展訊自主品牌的5G基帶芯片也在研發(fā)當中，預計到2019年年底前會推出，正式商用可能會等到2020年。
產(chǎn)業(yè)格局有望發(fā)生巨變
當前，全球主流電信運營商爭相建設5G實驗網(wǎng)、推進5G網(wǎng)絡商用，尤其是美日韓以及中國，已經(jīng)走在前列。但很顯然，5G網(wǎng)絡建設首先需要5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)做好充分準備，特別是產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片領域。
在5G產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——基帶芯片領域，自3G以來全球已經(jīng)形成了高通作為領軍者、聯(lián)發(fā)科和展訊等作為跟隨者的市場格局。但目前來看，5G芯片市場將會增加更多“玩家”，市場格局有望出現(xiàn)巨大變化。
英特爾公司作為PC芯片霸主，已經(jīng)摩拳擦掌。2017年11月，英特爾緊隨高通之后宣布推出自家的5G調(diào)制解調(diào)器家族XMM8060系列產(chǎn)品，并與紫光集團旗下芯片設計公司紫光展銳達成了戰(zhàn)略合作，雙方將面向中國市場開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060的全新5G智能手機芯片平臺。
華為也是一家不可忽視的重量級企業(yè)。華為今年2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE。
三星也有望入局卡位。如今已經(jīng)超越英特爾坐上全球第一大芯片廠商寶座的三星，在5G時代決不會無所作為。也許很快三星將宣布自己在5G芯片領域的重大成果。
業(yè)內(nèi)人士認為，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險。另外，在“全球前三”市場份額逐漸降低，以中國廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作，取得在無線芯片領域的先發(fā)優(yōu)勢，從而把握住5G帶來的新機遇和新市場，實現(xiàn)“彎道超車”。
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